一．用于去除助焊剂残留物的水基清洗液

BF-2508系列产品是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 该清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度。

相较于其他清洗液的优势：

• 易被过滤再生，因此具有超长的使用寿命，降低了清洗成本

• 易于漂洗，不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物

• 无闪点，因此可以被应用于喷淋式清洗设备中，且在应用时不需要额外的防爆措施

• 清洗工艺，确保可以获得后续工艺，如引线键合，表面涂覆工艺，所要求的最高清洁度

• 不含有任何卤素化合物

• 即使在高压喷淋工艺中，VIGON® A200也不会产生泡沫

• 气味淡

二．具有温和配方的助焊剂清洗液

BF-2502 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。

相较于其他清洗液的优势：

• 由于其温和的配方，BF-2502特别适用于较长接触时间的清洗应用

• BF-2502的配方中不含有表面活性剂成分，因此确保不会在被清洗件和清洗设备上残留白色物质

• 芯片焊接后，对助焊剂清洗工艺会提高后续绑线工艺的品质，使得功率LED器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命

• 易被过滤，因此具有超长的使用寿命

• 无闪点，使用中不需要额外的防爆措施

• 即使在喷淋应用中，也不会产生泡沫，且气味很淡

•  

应用领域

• 较长接触时间的清洗应用

• PCBA清洗

• 功率电子器件清洗

• 先进封装清洗